IT之家此前报道，达墨今年 5 月份就预热了天枢 SSD，其搭载联芸 MAP 1602 主控 + X3-9070 颗粒，非第三方封装。
MAP1602 主控芯片是联芸科技推出的第三代 PCIe (NVMe) 主控芯片，采用 12nm 工艺技术设计，支持 PCIe Gen4x4 NVMe 2.0 接口技术标准，采用 ARM R5 高性能 CPU 内核 ，内嵌联芸自主研发的第三代 Aglie ECC（4K LDPC）纠错技术、Agile Zip 数据压缩技术、硬件 RAID5/6 及 E2E 数据保护技术并搭载联芸科技最新的超低功耗 SoC 芯片架构设计技术与 NAND 接口高性能自适配技术（无需超频即可达到 2400MT / s）。
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